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xr2 plus gen 2
鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
PCIe 5.0
EXCERIA PLUS G4
固態(tài)硬盤
|
2024-12-19
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機(jī)
|
2024-09-03
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍
6 Gen 3
|
2024-09-02
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍
7s Gen 3
|
2024-08-20
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開發(fā)套件
|
2024-08-12
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺方案
NXP
安森美
|
2024-07-15
Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
消費(fèi)電子
Windows on Arm
高通
Microsoft
Copilot Plus
|
2024-07-11
2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
天璣 9400
高通
驍龍
8 Gen 4
流片
|
2024-07-09
高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％
智能計(jì)算
高通
GPU
驍龍X Elite/Plus
|
2024-06-17
大陸集團(tuán)位于中國(guó)合肥的輪胎工廠獲得ISCC PLUS可持續(xù)發(fā)展認(rèn)證
國(guó)際視野
大陸集團(tuán)
輪胎
ISCC PLUS
可持續(xù)發(fā)展
|
2024-06-14
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍 8 gen 4
|
2024-06-13
全面升級(jí)！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器
測(cè)試測(cè)量
鼎陽
SDG1000X Plus
任意波形發(fā)生器
|
2024-05-28
小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
手機(jī)與無線通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
|
2024-03-27
三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺(tái)
三星
頭顯
flex magic
高通
驍龍
XR2+
|
2024-01-11
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2
消費(fèi)電子
三星
蘋果 Vision Pro
競(jìng)品
XR2 Plus Gen 2
|
2024-01-08
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
歌爾
高通
驍龍XR2 Gen 2
驍龍XR2+Gen 2 MR
|
2024-01-08
高通推出第二代驍龍XR2+平臺(tái)，加速M(fèi)R體驗(yàn)新浪潮
消費(fèi)電子
驍龍
XR2+
MR
VR
眼動(dòng)追蹤
|
2024-01-05
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力
測(cè)試測(cè)量
Pickering
PXIe
嵌入式控制器
PCIe Gen 4
|
2023-12-01
消息稱臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
EDA/PCB
臺(tái)積電
8 gen 4
4nm
|
2023-12-01
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力
嵌入式系統(tǒng)
Pickering
PXIe
嵌入式控制器
PCIe Gen 4
|
2023-11-17
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3
消費(fèi)電子
三星
驍龍8 Gen 3
|
2023-11-03
高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍 8 Gen 4
|
2023-10-26
邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
邊緣環(huán)境
Gen AI
HCI
SDS
|
2023-10-16
最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)
消費(fèi)電子
蘋果
A17
驍龍8 Gen 3
小米14
|
2023-07-10
研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
研華
工業(yè)存儲(chǔ)
PCIe Gen.4 SSD
|
2023-06-25
Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性價(jià)比存儲(chǔ)擴(kuò)容方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Crucial
英睿達(dá)
P3 Plus
SSD
|
2023-03-08
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
消費(fèi)電子
驍龍 8 gen 3
智能手機(jī)
|
2023-03-06
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息
智能計(jì)算
高通，驍龍 8 Gen 2
|
2023-01-06
iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價(jià)格
手機(jī)與無線通信
iPhone 14 Plus
蘋果
|
2022-12-20
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
三星
代工
高通
驍龍8 Gen 2
Galaxy S23
|
2022-12-01
英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn)：PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英睿達(dá)
P3 Plus
1TB
PCIe 4.0
SSD
|
2022-10-25
iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級(jí)支持衛(wèi)星通信
手機(jī)與無線通信
iPhone 14/14 Plus
799美元
影像升級(jí)
衛(wèi)星通信
|
2022-09-08
時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus
手機(jī)與無線通信
Plus機(jī)型
Phone 14 Max
iPhone 14 Plus
|
2022-09-06
佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺(tái)“Lithography Plus”
EDA/PCB
佳能
半導(dǎo)體光刻機(jī)
Lithography Plus
|
2022-09-05
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
金士頓
閃存
USB 3.2 Gen 2
|
2022-07-13
基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識(shí)解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NX
Pi.mx8m plus
FaceMe
NPU
ISP
|
2022-07-04
高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)
手機(jī)與無線通信
高通
S8+ Gen 1
|
2022-05-22
高通推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
高通
驍龍
XR2
無線AR
智能眼鏡
|
2022-05-22
高通推出全新驍龍移動(dòng)平臺(tái),擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
消費(fèi)電子
高通
驍龍
XR2
無線AR
智能眼鏡
|
2022-05-22
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